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银企对接助力科技企业破解融资难题
来源:承德市科学技术局2025-07-25 17:05浏览次数:

为深入优化营商环境,切实解决科技型中小企业融资难题,近日,承德高新区科技创新部联合中国银行股份有限公司高新区支行,在工信中通孵化平台举办银企对接会,为在孵的8家企业提供精准金融服务。

会上,中国银行业务人员详细介绍了科技金融产品,重点解读“科技型企业”贷款优惠政策,并针对企业需求提供一对一融资方案定制服务。此次对接会采取“政府搭台、银企对接”的模式,有效降低了企业的融资成本和时间成本,为高新区科技创新和产业升级提供有力支撑。